欧比特IPO项目进展缓慢 推重组意在遮羞？
2013-01-25 19:25:29   来源：青松网   评论：0 点击：

        截至2012年中报，欧比特的2募投项目时间开展已2年有余，前者投资进展为66.83%，后者为54.92%，然而按照招股说明书的额定计划，前者的资金投资进展至少85.91%，后者应为89.97%,且完成S698PM-I产业化、S698PM-M完成设计、EMBC-2000和EMBC-3000完成量产、EMBC-4000完成设计。

        投资金额没有达到计划标准，那么各产品的设计和量产情况又是如何?

        欧比特在2011年报中表示，将在2012年完成S698PM-M芯片研发和量产工作，完成嵌入式总线控制模块项目 EMBC-3000 量产化、EMBC-4000 研发及产业化量产工作。而2012中报显示，欧比特在上半年未支出资金开发S698PM芯片，且董事会报告显示上半年研发的仍是EMBC3000。

        这说明截至2012年6月底，S698PM-M很可能没有完成设计，且所谓EMBC-3000量产、EMBC-4000完成设计，均未能如愿。

        募投新产品

        迟迟未面世

        值得注意的是，欧比特的官方网站一直处于更新中，但其所列示的嵌入式SOC芯片产品中，并没有S698PM-I和S698PM-M，而只有180nm CMOS工艺的S698-MIL，同时嵌入式模块产品中只有EMBC-1000，甚至没有出现EMBC-2000，更别提EMBC-3000和EMBC-4000.

        还需要说明的是，从搜索引擎上只显示出多条关于S698m以及EMBC-1000产品的销售信息，但没有S698PM和EMBC-3000以及EMBC-4000相关产品的销售信息。

        中国资本证券网致电欧比特北京分公司，其销售人员介绍公司还没有EMBC-3000相关的产品，接着本网又致电欧比特总部，其负责研发的人员表示，S698PM-M论证完成在收尾阶段，EMBC-4000正在设计，只是官方网站没有更新产品信息。

        而这也就直接证明了，直到2012年底，S698PM-M和EMBC-3000至少延迟半年才量产，EMBC-4000产品目前仍在设计。