行业疲软 晶方科技成长生疑
2013-01-28 22:09:26   来源：青松网   评论：0 点击：

        一个曾经在以色列、台湾和日本发展受挫的公司，最终在中国大陆抓到了救命稻草。并且，在短短几年内，迅速生根发芽，发展壮大。最新的消息是，它将登陆中国的资本市场。这个故事的主角就是苏州晶方半导体科技股份有限公司(下称"晶方科技")。

        6月20日，晶方科技向中国证监会申请上市的文件获得了通过。如无意外，晶方科技将很快在上海证券交易所挂牌上市，发行6317万股，发行后总股本25267万股。但实际上，受到下游电子设备以及消费电子市场的下滑，封装行业正处于低谷期，同时，晶方科技还面临着无实际控制人带来的各种潜在风险。

        进入中国

        晶方科技招股书显示，公司第一大股东是来自以色列的EIPAT(Engineering and IP Advanced Technologies Ltd)，拥有晶方科技35.27%股份，是唯一一家从事商业化晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)的影像传感芯片封装和测试的企业。

        EIPAT在1999年成功开发了ShellOP 和ShellOC 等晶圆级芯片尺寸封装技术，依靠这两项独有核心专利技术，EIPAT在照相手机照相头的封装应用领域拥有30%以上的市场份额。

        但在1999年时，照相手机还未得到普遍应用，这导致EIPAT技术与市场脱节，未能将其技术成果转换为销售收入，大大影响了其财务状况。此外，中东的局势动荡以及产能不足的问题都影响了公司的发展。

        此后，EIPAT开始拓展海外市场。除了自身在耶路撒冷的工厂外，ShellCase以色列还授权台湾的精材科技和日本三洋公司采用其专利技术进行生产，但由于经营管理不善，一直处于亏损状态。此后EIPAT开始积极在中国寻找投资与合作机会。

        2005 年6 月，在晶方科技现任董事长兼总经理王蔚的撮合下，EIPAT、中新创投、英菲中新在苏州工业园区共同投资设立了发行人，由王蔚担任总经理负责公司组建、日常经营管理等相关事宜。王蔚目前通过间接持有的方式，拥有晶方科技1.1%的股份。

        事实上，这家带着以色列血统的公司还有部分"国有"血液。拥有29.05%股份的中新创投占据第二大股东席位，所持本公司股份性质为国有股。据了解，中新创投全资控股股东为苏州创业投资集团有限公司，实际控制人为苏州工业园区经济发展有限公司，系苏州园区管委会直属国有独资企业。