行业疲软 晶方科技成长生疑
2013-01-28 22:09:26   来源：青松网   评论：0 点击：

        行业增长疲软

        晶方科技招股说明书显示，该公司属于集成电路封装测试行业，主要业务是向集成电路设计与制造企业提供封装与测试服务，作为半导体芯片生产过程的最后一道工序，将集成电路用绝缘的材料打包。

        赛迪顾问半导体产业研究中心高级咨询顾问刘臻对记者称，如果下游电子设备需求不是很大的话，直接导致上游晶圆市场出货量降低，带来封装量减少。在经历了2010年的短暂回暖后，随着电子消费产品下滑，依托于其上的半导体产业也开启了一个新的低谷期。

        在封装行业，2007年在深交所上市的通富微电[4.52 2.96%](002156.SZ)今年第一季度的财报显示，今年一季度营业总收入比去年同期减少5.15%，净利润同比降低83.24%。

        通富微电表示，业绩下滑的主要原因是2011年受国际经济形势影响，半导体行业需求有所下降，尤其是四季度需求下降明显，至2012年1月份达到最低谷。

        实际上，国内半导体封装产业经历了跟通富微电一样的过程。而晶方科技招股书也显示，晶方科技主要客户销售水平在去年出现大幅下滑，其产能消化及未来持续盈利能力存疑。更值得关注的风险是，目前晶方科技前两大股东的持股比例分别为35.27%、29.05%，无任何单一股东单独持股比例高于50%，无任何单一股东可以对公司决策形成实质性影响，公司股权比较分散，无实际控制人。

        由于晶方科技股权结构分散，单一股东无法对公司经营决策进行控制，主要股东又不直接参与生产经营，可能会导致直接参与企业战略决策以及从事具体生产经营决策的内部管理成员掌握企业的实际控制权，造成内部人控制风险。

        对于这些潜在的风险，本刊记者联系了晶方科技财务总监段佳国，但对方始终没有做任何回应。